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软控股份拟定增募资12亿建轮胎装备智能制造基地

发布日期:2016-03-18          字号:放大  缩小

   金融界网站讯 软控股份(12.24 +3.12%,买入)3月17日晚间公告称,公司计划非公开发行股份数量不超过12,700万股,拟募集资金总额不超过126,894.37万元,在扣除发行费用后将用于轮胎装备智能制造基地51,268.94万元;工业及服务机器人(53.78 +4.51%,买入)、智能物流系统产业化基地二期37,002.64万元;轮胎智慧工厂研发中心24,306.09万元以及智能轮胎应用技术中心14,316.70万元。

  软控股份称,本项目立足于公司主营业务橡胶轮胎装备,聚焦轮胎装备制造全生命周期,拟从数字化研发、数字化生产、智能化服务三个方面建设公司的轮胎装备智能制造基地。本项目由全资子公司青岛软控机电工程有限公司实施,建设地点为胶州装备产业园,项目总投资为51,268.94万元。

  项目建成后将实现公司的装备智能化、装备敏捷制造和装备大规模定制,建成实现轮胎行业数据深度挖掘的大数据中心,实现智能化增值服务等功能。

 
 
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