软控股份拟募资逾12亿投智能制造

此次募集的资金中，51268.94万元拟投向轮胎装备智能制造基地，37002.64万元拟投向工业机器人及智能物流系统产业化基地二期，24306.09万元拟投向轮胎智慧工厂研发中心，14316.70万元拟投向智能轮胎应用技术中心。

公司称，本次定增是为打造橡胶装备行业的智能化、数字化的制造基地，实现装备智能化，装备的敏捷制造和装备的大规模定制；扩大机器人及智能物流产业规模，提高高端产品的技术水平，增强国际市场竞争力；推动智能轮胎应用技术的发展，为智能轮胎的应用提供整体解决方案。